一些显示面板制造商试图进入芯片封装业务，以避免消费电子产品需求减少带来的业务冲击。
据日经亚洲报道，目前有四家面板厂商已经有意或正在尝试改造原有面板生产线，以满足封装芯片的要求，分别是群创光电、AUO、BOE和华星光电。而他们的关键材料供应商美国康宁和日本旭硝子玻璃也在投入资源开发先进封装技术的玻璃载体。
其中，友达光电于2019年开始研发面板级封装工艺，目前正在尝试将其3.5代面板生产线之一转型为面板级芯片封装；群创光电目前正在测试面板级封装的生产工艺；光电已购买相应设备，研究芯片封装业务的可行性； BOE的包装野心是四个中最大的。早在2017年就投资了一家芯片封装公司，之后又扩大了对芯片材料、设备、生产等半导体公司的投资。同时还与华为合作开发先进的芯片封装技术。
TSMC、三星电子和英特尔等芯片制造商一直在开发自己先进的芯片封装技术。至于显示面板厂商，他们在发现用显示面板“玻璃”封装芯片比用硅片可以大大降低成本后，找到了封装业务的入口。玻璃载体通常是方形的，比市场上最大的13英寸晶片大得多。
日经亚洲指出，显示面板厂商进入芯片封装其实是一种合理的方式，比如三星显示和LG Display。但由于相关业务技术要求高，市场竞争激烈，显示面板厂商能否成功在这一市场站稳脚跟还是未知数。
