在全球晶圆代工市场上，台积电的份额超过50%，不仅一家独大，而且先进工艺更是独一份，7nm及今年的5nm工艺都遥遥领先其他对手。在这背后，是台积电的高昂研发支撑，去年就花了30亿美元。
根据台积电的报告，2019年台积电的R&D研发费用为29.59亿美元，同比增长了4%，约占年营收的8.5%，研发人员就高达6354人，同比增长了5%，研发投入及人员规模已经比很多一流科技公司还要高。
按照现在的发展下去，台积电未来几年也会保持较高投入，2020年的研发投入预计达到33.7亿美元到35.2亿美元，继续刷新纪录。
台积电今年将量产5nm工艺，全面使用EUV光刻工艺，预计今年内贡献大约10%的营收，算下来至少30亿美元的收入了。
5nm之后还有增强版的5nm+工艺，再往下还有3nm、2nm工艺，台积电依然在积极研发新一代工艺。
与台积电相比，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过31亿美元，台积电一年研发费就超过中芯国际的营收了，制程工艺上保持着2代的代差。
